快科技3月31日讯息，盛合晶微走漏了科创板上市招股意向书，公司初次公开辟行股票数目为25546.6162万股，占刊行后总股本约13.71%。

盛合晶微频年来呈现爆发式增长态势，2022年至2025年贸易收入从16.33亿元跃升至65.21亿元，归母净利润由失掉3.29亿元扭亏为盈至9.23亿元，兑现翻倍式增长。

这次IPO拟募资48亿元，其中40亿元投向三维多芯片集成封装花样，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装花样竖立。

值得一提的是，盛合晶微前身可追忆至2014年中芯国外与长电科技相连成就的中芯长电，起步于无锡江阴，被誉为“从中芯长电孵化而来的半导体IPO”。

盛合晶微是业内少数八成提供从晶圆级封装（WLP）到芯粒多芯片集成封装等全经过先进封测劳动的企业。

其中枢工夫布局掩饰GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的异构集成需求，居品鄙俚利用于高性能运算、东谈主工智能、数据中心、自动驾驶、5G通讯等前沿鸿沟。

凭借塌实的工夫积淀，米乐盛合晶微已建成国内首条大范围量产级TSV硅通孔坐蓐线，重要工艺良率高达99.5%以上，累计央求专利超2500项。

盛合晶微不仅在人人前十芯片蓄意企业中领有7家客户，更是华为昇腾系列AI芯片的中枢代工场之一，其三维多芯片集成封装工夫为昇腾芯片的高密度集成提供了重要撑执。

凭证Gartner统计，2024年盛合晶微已踏进人人第十大、境内第四大封测企业，且营复原合增长率在人人前十大封测企业中位列第一，展现出强劲的成长动能。

公司瞻望2026年第一季度兑现贸易收入16.6亿元至18亿元，同比增长9.91%至19.91%，归母净利润为1.35亿元至1.5亿元，同比增长6.93%至18.81%。

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